该厂为全球有名气半导体器件芯片封装测量的企业，生产加工步骤中形成多含光刻胶、树脂材料等得大分子有机会物的废气，传统意义方式进行处理治疗效果差，急求升級改建。 废水处理方法特质分折 最主要弄脏源： 激光切割考虑污废水 ：含硅粉、悬浮物物（SS>500mg/L） 去胶废水处理工艺 ：含光刻胶残存物（COD高达mg8000-12000mg/L） 镀膜生产废水 ：微量分析金、银等贵材料铁离子 洗废液：含氟化物（50-200mg/L） 企业创新处工院艺 主要采用"初级钝化+MBR"组和方法： 预加工单元式 ： 旋流放置清理大粉末硅粉 药剂学除氟（加药系统氯化钙出现氟化钙沉垫） 基本点处理模快 ： Fenton被氧化（H2O2/Fe2+）可分解脂溶性结构可挥发物（COD避开率60-70%） UASB生物滤池的催化反应器进一点挥发（COD出掉率>80%） MBR膜动物症状器（PVDF空芯棉纤维膜，外径0.1μm） 回收利用装置 ： 反浸入装置设备产水循环于产量线（循环率>65%） 作业作用 净化处理上下环境质量相对（对数正态分布）： COD从9500mg/L降下来45mg/L 氟化物从180mg/L降下来8mg/L SS从480mg/L减少为5mg/L 系统性自动式化阶段高，每吨的水正确处理成本低较原加工过程调低22%，荣获市级整洁出产示范性活动。